Gel de silicona para encapsulación electrónica,Silicona para automóviles,Aislante eléctrico

Gel de silicona de tipo curado para encapsulación electrónica de Computadores

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Modelos No.
LSG6933-10A/B, LSG6933-20A/B

Descripción del producto
Este gel de silicona para encapsulación electrónica es un caucho de silicona liquida modificador, con dos componentes y catalizador de platino. En el cual sus dos componentes deben mezclarse en una relación de 1:1. Esta en capacidad de realizar el proceso de vulcanización en temperaturas ambiento o bajas temperaturas. Nuestro gel de silicona para encapsulación electrónica se caracteriza por su alta transmitancia, por ser un producto no toxico y amigable con el medio ambiente. Este tipo de producto es utilizado en la encapsulación de PCB o tarjeta de circuito impreso.

Empaque
Nuestro gel de encapsulación electrónica viene en botellas de500g o 20kg barriles.

Propiedades

Propiedades	Método de prueba	Unidad de medida	LSG6933-10A/B	LSG6933-20A/B
Apariencia			Transparente	Transparente
Viscosidad	DIN53019	mPa.s	1000	2000
Relación de mezcla			1:1	1:1
Penetración de cono			60.0	80.0

Nota: Las propiedades anteriormente presentadas son solo de referencia. Para información detallada sobre las condiciones de fabricación de los moldes, no dude en contactarnos directamente.

Como reconocido fabricante y proveedor del gel de silicona para PCB o tarjeta de circuito impreso en China, SQUARE Silicone esta en capacidad de ofrecerle a usted productos de silicona con diferentes especificaciones. Gracias a la alta calidad de nuestra materia prima, nuestro equipo de técnicos altamente capacitados, diseños científicos y nuestro activo flujo de trabajo, garantizan la mejor calidad de nuestros productos.

Si usted esta buscando alguno de nuestros productos de silicona, no dude en contactarnos. Sus negocios son importantes para nosotros.

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